DLF全（quán）自動金手指斜邊機具（jù）有性能穩定,性價比高業界銷售實績200台以上,得到了廣大客戶的肯定。  一、特點： 1．區分（fèn）為下刀與上刀兩段式（shì）研磨,可（kě）克服（fú）輕微的板彎（wān）板翹以及輕微的板厚誤差（chà） 2．可調式檔板,加工時可對（duì）不同的板厚進行有效控製。 3．對話式操作屏幕,操作容易（yì）。 4. 多重偵錯係列,確保加工...

1）高速檢測係統（tǒng） 與PCB板帖裝密度無關 2）快速便捷的編（biān）程（chéng）係統（tǒng） 圖（tú）形界麵下進行 運用帖裝（zhuāng）數據自動進行數據（jù）檢測 運用元件數（shù）據庫進行檢測數據的快（kuài）速編輯 3）運（yùn）用豐富（fù）的專用多（duō）功（gōng）能檢測算法和二元或灰度水平光學成像處理技（jì）術（shù）進行檢測 4）根據被檢測元件位置的瞬間變化進（jìn）行（háng）檢測窗（chuāng）口的自動化（huà）校正，達（dá）到高精度檢...

AOI（Automated Optical Inspection縮（suō）寫）的中文全稱是自動光學檢測，是基於（yú）光學原理來對焊接生產中遇到的常見缺陷進行檢測的設備。AOI是新興起的一種新型測試技術，但發展迅速，很多廠家都推出了AOI測試設備。當自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊（hàn）...

電子技術的發展日新月異，電路板廠家隻有在認（rèn）識到PCB技術（shù）發展趨勢的基礎上，積極發展革新生產技術才能在競（jìng）爭激烈的PCB行業中（zhōng）謀得出路。 電路板（bǎn）廠家要（yào）時刻保持著發展的意識，以下是對PCB生產加工技術發展的幾點看法：     1、開發（fā）組件埋嵌（qiàn）技術     組件埋嵌技術是PCB功能集成電路的巨大變革，...

1、無銅孔（kǒng）： 孔不用幹膜（mó）封住（zhù）直接蝕刻可100%保證無銅（tóng），相反做正（zhèng）片就不一樣了，如果幹膜（mó）稍微有個小洞孔（kǒng）內肯定要鍍上錫。這樣蝕刻的時（shí）候孔內的銅就蝕（shí）刻不掉，批量廠都會選擇走二次鑽孔，但樣板不會（huì）第一時間太長第（dì）二成本太高，就是檢驗在厲害還是不可能杜絕漏（lòu）檢，曾經我在一個廠就是因為（wéi）非金屬孔太多（duō）精东APP下载污沒有走二（èr）鑽...

（一）正片：沉銅—整板電鍍（加厚8到10um）—貼幹膜—圖鍍（在加厚到成品35um）—鍍鉛錫—蝕刻（鍍鉛錫的地方是要保留的，幹膜蓋住的地方是要蝕刻掉的）。 （二）負片：沉銅—整（zhěng）板電鍍（直接加厚到（dào）表（biǎo）銅35um）—貼幹膜—蝕刻（貼（tiē）幹膜的地方保留，未（wèi）貼膜的地方蝕刻掉）

1、工程設計： 印製板設計時應注意事（shì）項： A.層間半固化片的排列應當對稱，例如六層板，1～2和5～6層間的厚度和半固（gù）化片的張（zhāng）數應當一致，否則層壓（yā）後（hòu）容易翹曲。 B.多層板芯板和半固化片應使用同一供應（yīng）商的產（chǎn）品。 C. 外層A麵和B麵的線路圖形麵積應盡量接近。若A麵（miàn）為大銅麵，而B麵（miàn）僅走幾根線，這種（zhǒng）印...

一. 為什麽pcb線路板要（yào）求十（shí）分平整 在自動化插裝線上，印製板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝到板子的孔和表麵貼（tiē）裝焊盤上，甚至（zhì）會撞壞自動插（chā）裝機。裝上元器件的板子焊接後發（fā）生彎曲，元件（jiàn）腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機（jī）箱或機內的插座（zuò）上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分（fèn）煩惱。目前，印製（zhì）板已（yǐ）進入到...

1）可測量平麵上的任（rèn）何幾何尺寸，包括直徑（jìng）、半徑（jìng）、長度、角（jiǎo）度（dù）、寬度、高度、深（shēn）度、點到（dào）點（diǎn）的距離、點到線的距離、圓心距等等。 2）具有零件拍（pāi）照功能，可以更（gèng）直觀的（de）進行比對 3）軟件可（kě）隨時分析測量數據 4）測量數據可直接導入Word,Excel中進行分析 5）具有自動尋邊的功能，使測量更加快速、精（jīng）確 6...