電路板廠PCB技術發展革新的幾（jǐ）大走向
信息來源於：互聯網 發布（bù）於：2022-04-12
電子技術的發展日新月異（yì），電路板（bǎn）廠家隻有在認識到PCB技術發展（zhǎn）趨勢的基礎上，積極（jí）發展革新生產技術才（cái）能在競爭激烈的PCB行業（yè）中謀（móu）得出路。 電路板廠家要時刻保持著發展的意識，以下是對PCB生產加工技術發展的幾點看法：
1、開發組件埋嵌（qiàn）技術
組件埋嵌技術（shù）是PCB功能集成電路的巨（jù）大變革，在（zài）PCB的內層形成半導（dǎo）體器件(稱有（yǒu）源組件（jiàn）)、電子（zǐ）組件(稱無源組件)或無源組件功能"組件埋嵌PCB"已開始量產化,,但要發展電（diàn）路板廠家必須先解決模擬設計方法,生產技術以及檢查品質、可靠性保（bǎo）證也是當務之（zhī）急。PCB廠要在包括設計、設（shè）備、檢測、模擬在（zài）內的係（xì）統方麵加大資源投（tóu）入才能保持強（qiáng）大生命力。
2、HDI技術依舊是主流發展方向
HDI技術促使移動電話發（fā）展,帶動信（xìn）息處理和控製基本頻（pín）率功能的LSI和CSP芯片(封裝)、電路板封裝用模板基板的發展,同樣也促進PCB的發展,因此電路板廠（chǎng）家要（yào）沿著HDI道路革新（xīn）PCB生產加工技術。 由於HDI集中體現當代PCB最先進技術,它給PCB板帶來精細導線化、微小孔徑化。HDI多層（céng）板應用終端電子產品中--移動電話(手機)是（shì）HDI前沿發展技術典範。在手機中PCB主板微細導線(50μm～75μm/50μm～75μm,導線寬度/間距)已成為主流,此外導電層、板厚薄型化；導電圖形微細化,帶來電子設備高密度（dù）化、高性能化。
3、不斷引入先進生產（chǎn）設務（wù），更新電路（lù）板製做工藝
HDI製造已成熟並趨於完善,隨著PCB技術發展,雖然過去常（cháng）用的減成法製造方法仍占主導地位（wèi）,但加成法和半加成法等（děng）低（dī）成本工藝開始（shǐ）興起。利用納米技術使孔金屬化同時（shí）形成PCB導（dǎo）電圖形新型製造撓性板（bǎn）工藝方法。高可靠性、高品質的印刷方法、噴墨PCB工藝。生產精細導線、新高分辨率光致掩模和曝光裝置以（yǐ）及激光直接曝光裝置。均勻一致鍍覆設備。生產組件埋嵌(無源有源組件)製造和安裝（zhuāng）設備以及設施。
4、開發（fā）更高性能的PCB原材料
無論是剛性PCB電路板或是撓性PCB電路板材料,隨著全球電子產品無（wú）鉛化,要求必須使這些材料（liào）耐（nài）熱性更高,因此新型高Tg、熱膨脹係（xì）數（shù）小、介質常數小,介質損耗（hào）角正切優良材料不斷湧現。
5、光電PCB前景廣闊
光電PCB電路（lù）板是利用（yòng）光路層和電路層傳（chuán）輸信號,這種新技術關鍵（jiàn）是製造光路層(光波導層)。它是一種有機聚合物,利（lì）用平版影印、激光燒（shāo）蝕、反應離子蝕（shí）刻等方法來形成。目前該技術在日本、美國等（děng）已產業化。作為生產大國（guó），中國電路板廠家也應（yīng）積極應（yīng）對，緊跟科學技術發展的步伐。
