電子技術的發展日新（xīn）月異（yì），電路板（bǎn）廠家隻有在認識到PCB技術發展趨勢的基礎上，積極發展革新生產技術才能在競爭激烈（liè）的（de）PCB行業（yè）中謀得出路。 電路板廠家......

1、無銅孔： 孔不用幹膜封住直接蝕刻可100%保證無銅，相反做正片就不一樣（yàng）了，如果幹膜稍（shāo）微有個小洞孔內肯定要鍍上錫。這樣（yàng）蝕刻的時候孔內的銅就（jiù）蝕刻......

（一）正片：沉銅—整板電鍍（加厚8到（dào）10um）—貼幹膜（mó）—圖鍍（在加厚（hòu）到成品35um）—鍍鉛錫—蝕刻（鍍鉛錫的地方是要保留（liú）的，幹膜蓋（gài）住的地方是要蝕......